Effect of Microtexture in Electroplated Copper Thin Films on Their Thermal Conductivity
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复制标题
电镀铜薄膜的微观织构对其热导率的影响
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hideo Miura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Rittinon Pornvitoo;Osamu Asai;Ken Suzuki;Hideo Miura
