Low-pressure thermal bonding
Low-pressure thermal bonding
复制标题
DOI：
10.1016/j.mee.2011.01.022
复制
发表时间：
2011-08
影响因子：
2.3
通讯作者：
Xudi Wang;Jian Jin;Xin Li;Xiaojun Li;Yingzi Ou;Q. Tang;S. Fu;Fuhua Gao
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Xudi Wang;Jian Jin;Xin Li;Xiaojun Li;Yingzi Ou;Q. Tang;S. Fu;Fuhua Gao
