Thermo-mechanical analysis of bonding wires in IGBT modules under operating conditions
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DOI：
10.1016/j.microrel.2012.06.081
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发表时间：
2012-09
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
B. Czerny;M. Lederer;B. Nagl;Alexander Trnka;G. Khatibi;M. Thoben
中科院分区：
文献类型：
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作者：
B. Czerny;M. Lederer;B. Nagl;Alexander Trnka;G. Khatibi;M. Thoben
