Y.Morita, et al.: "Thermal Deformation Analysis of Flip-Chip Devices by Moire Interferometry"Journal of JIEP. 5-7. 654-659 (2002)
Y.Morita, et al.: "Thermal Deformation Analysis of Flip-Chip Devices by Moire Interferometry"Journal of JIEP. 5-7. 654-659 (2002)
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Y.Morita 等人：“通过莫尔干涉测量法对倒装芯片器件进行热变形分析”JIEP 杂志。
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