寺崎,秋山,果山: "Temperature Difference for Exfaliation of 3D Bonded Joint" JSME International Journal. A,40,No1. 51-57 (1997)
寺崎,秋山,果山: "Temperature Difference for Exfaliation of 3D Bonded Joint" JSME International Journal. A,40,No1. 51-57 (1997)
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Terasaki、Akiyama、Kayama：“3D 粘合接头膨胀的温度差异”JSME 国际杂志 A，40，No1（1997）。
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