Effect of etching solution concentration on preparation of Si holes by metal-assisted chemical etching

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刻蚀液浓度对金属辅助化学刻蚀制备硅孔的影响

DOI:
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发表时间:
2022
影响因子:
1.5
通讯作者:
清水智弘
清水智弘
中科院分区:
物理与天体物理4区
文献类型:
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作者:
村田恭介;依岡拓也;白岩直哉;伊藤健;新宮原正三;清水智弘

文献摘要

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