Custom VLSI microelectronics
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定制 VLSI 微电子
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发表时间：
1992
期刊：
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通讯作者：
S. Hurst
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Hurst
第 1 部分 简介 - 微电子发展：最初的历史 持续发展 CAD 发展 为什么定制微电子？第 2 部分 技术和制造：双极硅技术 单极硅技术 存储电路 BiCMOS 技术 砷化镓技术 现有技术的比较。第 3 部分 标准现成 IC：不可编程 SSI、MSI 和 LSI 数字电路 标准模拟电路 微处理器 存储器 可编程逻辑器件 逻辑单元阵列 (LCA)，有时称为可编程门阵列 (PGA) 专用现成 IC (ASIC)。第 4 部分 定制微电子技术：全手工定制设计 标准单元技术 门阵列技术 章节总结和技术比较。第 5 部分 计算机辅助设计：IC 设计软件 IC 仿真软件 芯片编译器 CAD 硬件可用性 CAD 软件可用性 CAD 成本。第 6 部分 测试模式生成和可测试性设计：一般介绍 基本测试概念 数字测试模式生成 存储器和可编程逻辑器件的测试模式生成 微处理器测试 可测试性设计 (DFT) 技术 PLA 可测试性设计技术 I/O 测试和边界扫描 进一步测试概念 DFT 的硅面积开销。第 7 部分 设计风格的选择：技术和管理考虑：微电子选择封装上市时间财务考虑。第8部分结论：现状未来发展。
Part 1 Introduction - the microelectronics evolution: initial history the continuing evolution CAD developments why custom microelectronics?. Part 2 Technologies and fabrication: bipolar silicon technology unipolar silicon technologies memory circuits BiCMOS technology gallium-arsenide technology a comparison of available technologies. Part 3 Standard off-the-shelf ICs: non-programmable SSI, MSI, and LSI digital circuits standard analogue circuits microprocessors memory programmable logic devices logic cell arrays (LCAs), sometimes termed programmable gate arrays (PGAs) specialized off-the-shelf ICs (ASICs). Part 4 Custom microelectronic techniques: full hand-crafted custom design standard-cell techniques gate-array techniques chapter summary and technical comparisons. Part 5 Computer-aided design: IC design software IC simulation software silicon compilers CAD hardware availability CAD software availability CAD costs. Part 6 Test pattern generation and design-for-testability: general introduction basic testing concepts digital test pattern generation test pattern generation for memory and programmable logic devices microprocessor testing design-for-testability (DFT) techniques PLA design-for-testability techniques I/O testing and boundary scan further testing concepts the silicon area overheads of DFT. Part 7 The choice of design style: technical and managerial considerations: the microelectronic choices packaging time to market financial considerations. Part 8 Conclusions: the present status future developments.