M.Shiratori: "A Computational and Experimental Hybrid Approach to Creep Eatigue Behavior of Surface-Mounted Solder Joints" Advances in Electronic Packaging, ASME. EEP-Vol.10-1. 451-457 (1995)
M.Shiratori: "A Computational and Experimental Hybrid Approach to Creep Eatigue Behavior of Surface-Mounted Solder Joints" Advances in Electronic Packaging, ASME. EEP-Vol.10-1. 451-457 (1995)
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M.Shiratori：“表面安装焊点蠕变行为的计算和实验混合方法”电子封装进展，ASME。
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