S. Kamiya (H. Takahashi, M. Saka and H. Abe): "Evaluation and improvement of the adhesive fracture toughness of CVD diamond on silicon substrate"Advances in Electronic Packaging, D. Agonafer et al.. EEP-Vol.26-1. 763-767 (1999)
S. Kamiya (H. Takahashi, M. Saka and H. Abe): "Evaluation and improvement of the adhesive fracture toughness of CVD diamond on silicon substrate"Advances in Electronic Packaging, D. Agonafer et al.. EEP-Vol.26-1. 763-767 (1999)
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S. Kamiya（H. Takahashi、M. Saka 和 H. Abe）：“硅基板上 CVD 金刚石粘合断裂韧性的评估和改进”Advances in Electronic Packaging，D. Agonafer 等人。EEP-Vol.26
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