A study on packaging design of SiC power module using near-field magnetic scanning techniques

A study on packaging design of SiC power module using near-field magnetic scanning techniques
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采用近场磁扫描技术的SiC功率模块封装设计研究

DOI：
10.1109/iwipp.2017.7936770
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发表时间：
2017
期刊：
2017 IEEE International Workshop On Integrated Power Packaging (IWIPP)
影响因子：
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通讯作者：
Takashi Nakamura
Takashi Nakamura
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
T. Ibuchi;Eisuke Masuda;T. Funaki;H. Otake;T. Miyazaki;Yasuo Kanetake;Takashi Nakamura

文献摘要

被引文献

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本文主要研究了用近场磁场强度识别模块内电流分布的方法，以优化碳化硅（SiC）功率模块的布局和封装设计。该测量方法可以直观地显示模块中布线图案上的实际电流分布，并可以估计半桥直流链路中缓冲电容对抑制电压过冲和振铃振荡的影响。
This report focuses the current distribution in a module identifiedwith magnetic near-field intensity for optimizing layout and packaging design of silicon carbide (SiC) power module. This measurement methodology can visualize the practical current distribution on a wiring pattern in a module and can estimate the effect of snubber capacitor in a DC-link of half-bridge to suppress the voltage overshoot and ringing oscillation.