中性粒子ビームによるシリコンエッチング(6)
中性粒子ビームによるシリコンエッチング(6)
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使用中性粒子束进行硅蚀刻 (6)
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
久保田智広,三輪和弘,バトナサン・アルタンスック,大塚晋吾,渡辺尚貴,岩崎拓也,小野耕平,杉山正和,寒川誠二
中科院分区：
文献类型：
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作者：
西川;田村;周藤;西山;森野;神戸;泉浦;水野;井上;柏木;黒川;權;末長;IRD チーム;久保田智広,三輪和弘,バトナサン・アルタンスック,大塚晋吾,渡辺尚貴,岩崎拓也,小野耕平,杉山正和,寒川誠二
