强化研磨对轴承套圈表面耐蚀性的影响
强化研磨对轴承套圈表面耐蚀性的影响
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DOI：
10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.05.026
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
陈宥丞
中科院分区：
文献类型：
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作者：
萧金瑞;梁忠伟;黄建枫;高伟林;刘晓初;陈宥丞
目的探明强化研磨加工对轴承套圈表面耐蚀性的影响规律。方法采用单一变量法改变强化研磨加工中的喷射压力,制备不同加工工艺的试样。通过电化学腐蚀实验,测试各试样在常温NaCl溶液环境下的耐蚀性,并记录相关数据。采用光学金相显微镜、维氏硬度计、X射线衍射仪分别检测试样的显微组织、显微硬度、晶粒尺寸及位错密度,并进一步分析金相组织、显微硬度与轴承套圈耐蚀性的关系。结果在其他加工参数保持不变的前提下,强化研磨试样腐蚀速率分别为13.40、10.83、7.50 mm/a,明显低于未加工试样(18.24 mm/a)。同时,试样表层组织均匀性、强化层厚度、位错密度及显微硬度均随喷射压力的增加而增加,晶粒尺寸则随之减小。喷射压力由0.50 MPa增加至0.70 MPa时,腐蚀速率下降50%,强化层厚度则由42 μm增加至78 μm,晶粒尺寸由6.72 μm近似线性减小至3.04 μm,位错密度由14.49×10~(14)m~(-2)近似线性增加至71.09×10~(14)m~(-2)。而截面显微硬度随深度的变化曲线则呈交错状态。在距加工表面30 μm和90~ 110 μm处,0.60 MPa加工所得试样显微硬度最高,且最大硬化层厚度达110 μm。结论强化研磨加工技术可使轴承套圈获得组织均匀、硬度高、位错密度大、晶粒尺寸小的致密强化表层,进而增强其表面耐蚀性。