Novel approach of die attach technology for SiC power module by pure Al thin film bonding
Novel approach of die attach technology for SiC power module by pure Al thin film bonding
复制标题
纯铝薄膜键合 SiC 功率模块芯片贴装技术的新方法
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Chuantong Chen,Katsuaki Suganuma
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kimura Yoshinari;Hattori Yoshiaki;Kitamura Masatoshi;Chuantong Chen,Katsuaki Suganuma
影响因子：
4.5
作者：
Kim, Dongjin;Lee, Sangmin;Suganuma, Katsuaki
通讯作者：
Suganuma, Katsuaki