3次元システムインパッケージと材料技術バイオエレクトロニクスへの応用
3次元システムインパッケージと材料技術バイオエレクトロニクスへの応用
复制标题
3D系统级封装和材料技术在生物电子学中的应用
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
富田浩史
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小柳光正;田中徹;富田浩史
