Splat formation of copper and copper alloy on ceramic substrate in plasma spray process
Splat formation of copper and copper alloy on ceramic substrate in plasma spray process
复制标题
等离子喷涂陶瓷基体上铜及铜合金镀层的形成
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Fukumoto and P. Munroe
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A. T. T. Tran;M. M. Hyland;M. Fukumoto and P. Munroe
