Novel Abrasive-Free Slicing Method for Si Using Wet Chemical Etching
Novel Abrasive-Free Slicing Method for Si Using Wet Chemical Etching
复制标题
使用湿化学蚀刻的新型硅无磨料切片方法
DOI：
10.2493/jjspe.83.837
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发表时间：
2017
影响因子：
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通讯作者：
MURATA Junji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
成田 忍;上森 武;早川 邦夫;久保田 義弘;MURATA Junji
