Bonding strength of alumina tiles jointed using capacitor discharge technique
Bonding strength of alumina tiles jointed using capacitor discharge technique
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采用电容放电技术连接的氧化铝砖的结合强度
DOI：
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发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Kuwashima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Takaki;Y.Takada;M.Itagaki;S.Mukaigawa;T.Fujiwara;S.Ohshima;K.Oyama;I.Takahashi;T.Kuwashima
用于连接陶瓷的具有优化能量的电容器放电技术
DOI：
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发表时间：
2002
期刊：
VACUUM 65
影响因子：
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作者：
K.Takaki;Y Fujimaki;Y Takada;M.Itagaki;T Fujiwara;S.Ohshima;K.Oyama;I.Takahashi;T.Kuwashima
通讯作者：
T.Kuwashima