Fabrication of the Flexible Sensor using SOI Wafer by Removing the Thick Silicone Layer

Fabrication of the Flexible Sensor using SOI Wafer by Removing the Thick Silicone Layer
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通过去除厚硅胶层使用 SOI 晶圆制造柔性传感器

DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
The 19th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS '06)
影响因子：
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通讯作者：
Isao Shimoyama
Isao Shimoyama
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Kentaro Noda;Kazunori Hoshino;Kiyoshi Matsumoto;Isao Shimoyama

文献摘要

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