Direct wafer bonding of GaInAsP/InP membrane structure on silicon-on-insulator substrate
Direct wafer bonding of GaInAsP/InP membrane structure on silicon-on-insulator substrate
复制标题
绝缘体上硅衬底上 GaInAsP/InP 膜结构的直接晶圆键合
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Maruyama
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A. Hirano;他;T.Maruyama
