H.Eda, L.Zhou, H.Nakano, R.Kondo, J.Shimizu: "Development of Single Step Grinding System for Large Scale φ300 Si Wafer:A Total Integrated Fixed-Abrasive Solution"Annals of the CIRP. 50・1. 225-228 (2001)
H.Eda, L.Zhou, H.Nakano, R.Kondo, J.Shimizu: "Development of Single Step Grinding System for Large Scale φ300 Si Wafer:A Total Integrated Fixed-Abrasive Solution"Annals of the CIRP. 50・1. 225-228 (2001)
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H.Eda、L.Zhou、H.Nakano、R.Kondo、J.Shimizu：“大型 φ300 硅片的单步研磨系统的开发：整体集成固定磨料解决方案”CIRP 50・1 年鉴。 225-228（2001）
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