生体親和性エレクトロニクス実装のための低温大気圧接合技術
生体親和性エレクトロニクス実装のための低温大気圧接合技術
复制标题
用于生物相容性电子器件的低温大气压接合技术
DOI：
--
复制
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
重藤暁津，水野潤，庄子習一
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Mariusz Bojarski;Dariusz Czarkowski;Francisco de Leon;Qijun Deng;Marian K. Kazimierczuk;and Hiroo Sekiya;重藤暁津，水野潤，庄子習一
