Observation of defects in semiconductor-on-insulator (SOI) wafers by a nondestructive bulk micro-defect analyzer
Observation of defects in semiconductor-on-insulator (SOI) wafers by a nondestructive bulk micro-defect analyzer
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使用无损体微缺陷分析仪观察绝缘体上半导体 (SOI) 晶圆中的缺陷
DOI：
10.1016/0022-0248(93)90473-a
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发表时间：
1993
影响因子：
1.8
通讯作者：
K. Moriya
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Wada;K. Moriya
