Grain boundary sliding induced by lattice dislocation activity during ambient temperature creep in h. c. p. metals
Grain boundary sliding induced by lattice dislocation activity during ambient temperature creep in h. c. p. metals
复制标题
h 内环境温度蠕变期间晶格位错活动引起的晶界滑动。
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Eiichi Sato
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tetsuya Matsunaga;Tatsuya Kameyama;Eiichi Sato
