Solid Phase Diffusion Bonding of Chromium Copper Alloys Using Formate Formation and Decomposition Reactions
Solid Phase Diffusion Bonding of Chromium Copper Alloys Using Formate Formation and Decomposition Reactions
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利用甲酸盐形成和分解反应进行铬铜合金的固相扩散连接
DOI：
10.34562/jic.61.1_264
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
村岡 貴子
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小山 真司;武智 正登;村岡 貴子
