高強度テラヘルツ電場による銀ナノ粒子の接合

高強度テラヘルツ電場による銀ナノ粒子の接合
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使用高强度太赫兹电场键合银纳米颗粒

DOI:
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发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
中嶋誠
中嶋誠
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
原田寛史;高野恵介;吉村政志;中嶋誠

文献摘要

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