微小振動下におけるSi-waferプレート/SUJ2ボールの摩擦摩耗特性
微小振動下におけるSi-waferプレート/SUJ2ボールの摩擦摩耗特性
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微振动下硅片板/SUJ2球的摩擦磨损特性
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
伊藤耕祐
中科院分区：
文献类型：
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作者：
増田俊樹;大西巧馬;伊藤耕祐
