Effect of Microscopic Structure on Deformation in Nano-sized Copper and Cu/Si Interfacial Cracking
Effect of Microscopic Structure on Deformation in Nano-sized Copper and Cu/Si Interfacial Cracking
复制标题
微观结构对纳米铜变形及Cu/Si界面开裂的影响
DOI：
10.1016/j.tsf.2013.01.019
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
Takashi Sumigawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Funato;K. Matsuda;R. G. Banal;R. Ishii;Y. Kawakami;T. Ichikawa;Takashi Sumigawa
