Formation Mechanisms of Nanoscale Surface Roughness and Rippling during Plasma Etching and Sputtering of Si under Oblique Ion Incidence
Formation Mechanisms of Nanoscale Surface Roughness and Rippling during Plasma Etching and Sputtering of Si under Oblique Ion Incidence
复制标题
斜离子入射硅等离子刻蚀溅射过程中纳米级表面粗糙度和波纹的形成机制
DOI：
--
复制
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Kouichi Ono
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Hirotaka Tsuda;Yoshinori Takao;Koji Eriguchi;Kouichi Ono
