タングステン内包Siクラスター薄膜を用いたGeとの金属接合技術の開発
タングステン内包Siクラスター薄膜を用いたGeとの金属接合技術の開発
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利用含钨Si簇薄膜开发与Ge的金属键合技术
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
金山敏彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
岡田直也;内田紀行;金山敏彦
