A compact and sensitive two-dimensional angle probe for flatness measurement of large silicon wafers
A compact and sensitive two-dimensional angle probe for flatness measurement of large silicon wafers
复制标题
紧凑、灵敏的二维角度探头，用于大型硅片的平整度测量
DOI：
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发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Kiyono
中科院分区：
文献类型：
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作者：
W. Gao;Peisen Huang;Tomohiko Yamada;S. Kiyono
