高出力光デバイス応用をめざしたAr高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合
高出力光デバイス応用をめざしたAr高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合
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使用 Ar 高频等离子体活化处理通过金薄膜进行晶圆的室温键合，用于高功率光学器件应用
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
萩原啓
中科院分区：
文献类型：
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作者：
奥村拳;日暮栄治;須賀唯知;萩原啓
