Effect of Low Temperature Soldering using Sn-Bi Based Solders on Depression of Thermal Stress in Substrates

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使用 Sn-Bi 基焊料的低温焊接对降低基板热应力的影响

DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
Proc.13th Sympo.on Microjoining and Assembly Technologies in Electronics Vol.13
影响因子：
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通讯作者：
Keisuke UENISHI
Keisuke UENISHI
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
縄舟 秀美;他50名(分担);上西啓介;Keisuke UENISHI

文献摘要

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