低濃度Cu(TD合金薄膜における自己組織化拡散バリア層形成反応の基板依存性
低濃度Cu(TD合金薄膜における自己組織化拡散バリア層形成反応の基板依存性
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低浓度Cu（TD合金薄膜）中自组装扩散阻挡层形成反应的基底依赖性
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
他
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小濱和之;佐藤大樹;伊藤和博;他
