Room-temperature wafer bonding using Al/Ti/Au layers for integrated reflectors in the ultraviolet spectral region
Room-temperature wafer bonding using Al/Ti/Au layers for integrated reflectors in the ultraviolet spectral region
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使用 Al/Ti/Au 层进行室温晶圆键合，用于紫外光谱区域的集成反射器
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Tadatomo Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Eiji Higurashi;Yutaka Kunimune;and Tadatomo Suga
