The Period Thickness Distribution on the Spherical Substrates Measured with Si Wafers Assemblies[in Japanese]
The Period Thickness Distribution on the Spherical Substrates Measured with Si Wafers Assemblies[in Japanese]
复制标题
用硅晶片组件测量球形基底的周期厚度分布[日语]
DOI：
--
复制
发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
T. Harada
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
N. Zurlo;et al.;M.Amoretti et al.;T. Tsuru;N.Zurlo et al.;T. Tsuru;W.Bertsche et al.;T. Tsuru;B.Juhasz et al.;A.Kellerbauer et al.;T. Hatano;M.Hori et al.;原田哲男;T. Harada
