Wafer-Scale Hierarchically Textured Silicon for Surface Cooling

Wafer-Scale Hierarchically Textured Silicon for Surface Cooling
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用于表面冷却的晶圆级分层纹理硅

DOI：
10.1109/itherm.2019.8757414
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发表时间：
2019
期刊：
2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm
影响因子：
--
通讯作者：
Lee, Jaeho
Lee, Jaeho
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Sullivan, Jonathan;Ferrer-Argemi, Laia;Yu, Ziqi;Lee, Jaeho

文献摘要

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