Challenges and future of sub-THz communications using CMOS integrated circuits
Challenges and future of sub-THz communications using CMOS integrated circuits
复制标题
使用 CMOS 集成电路的亚太赫兹通信的挑战和未来
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Fujishima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
高橋駿;芦田侑也;山下兼一;上田哲也;若林克法;岩本敏;K. Takiguchi;M. Fujishima
