Siペースト中間材の初期粒子径分布制御によるSiCの低温・高強度接合
Siペースト中間材の初期粒子径分布制御によるSiCの低温・高強度接合
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通过控制Si糊中间材料的初始粒度分布实现SiC的低温、高强度接合
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
桐原聡秀
中科院分区：
文献类型：
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作者：
寺田俊一;小濱和之;伊藤和博;桐原聡秀
