Measurement of the Strength at Grain Boundaries in Electroplated Copper Thin- Film Interconnections
Measurement of the Strength at Grain Boundaries in Electroplated Copper Thin- Film Interconnections
复制标题
电镀铜薄膜互连晶界强度的测量
DOI：
--
复制
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Hideo Miura
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Takahiro Nakanishi;Takeru Kato;Yuji Ishikawa;Ken Suzuki;Hideo Miura
