インダクタンス逆行列を用いた三次元集積回路の貫通シリコンビア間結合容量抽出
インダクタンス逆行列を用いた三次元集積回路の貫通シリコンビア間結合容量抽出
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使用电感逆矩阵提取 3D 集成电路中硅通孔之间的耦合电容
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
黒川敦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小林徹哉;新岡七奈子;深瀬政秋;黒川敦
