低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力
低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力
复制标题
使用低熔点金属薄膜的 Si/Cu 键合中的热应力
DOI：
--
复制
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Y. Yamauchi;S. Kobayashi;S. Okano;K. Kuroda;T. Okamoto;T. Sakamoto;萩原幸司;五十嵐健太，黒田健介，興戸正純;松本翼;中甑慶太，岡野 聡，小林千悟，黒田健介，岡本威明;多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三
