フォノンエンジニアリングとサーマルルーチングによるマルチスケール熱管理
フォノンエンジニアリングとサーマルルーチングによるマルチスケール熱管理
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具有声子工程和热路由的多尺度热管理
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
許 斌
中科院分区：
文献类型：
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作者：
許 斌;永廣 怜平;塩見 淳一郎;許 斌
