ワイヤボンディング強度に及ぼすアルミパッドの特性評価
ワイヤボンディング強度に及ぼすアルミパッドの特性評価
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铝焊盘对引线键合强度的特性评估
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
芝 健太，池田 徹，中野 景介，草間 竜一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Toru Ikeda;Yuji Koga;古賀裕二，池田徹;柳瀬篤志，池田徹;川下隼介，池田徹;Toru Ikeda and Akiko Ozaki;新谷寛，池田徹，広佐古晃，谷江尚史;古賀裕二，池田徹;柳瀬 篤志，池田 徹，苅谷 義治;芝 健太，池田 徹，中野 景介，草間 竜一
