Fabrication of Cu nanogaps by electromigration and its application
Fabrication of Cu nanogaps by electromigration and its application
复制标题
电迁移制备Cu纳米间隙及其应用
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Yasuo Takahashi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ryouta Yonesaka;Hayato Ochi;Yosuke Murakami;Masashi Arita;and Yasuo Takahashi
