Q.Yu: "Fatigue-Strength Prediction of Micro-electronic Solder Joints Under Thermal Cyclic Loading" IEEE Trans.Comp., Hybrids, Manufact.Technol.Vol.20 No.2. 266-273 (1997)
Q.Yu: "Fatigue-Strength Prediction of Micro-electronic Solder Joints Under Thermal Cyclic Loading" IEEE Trans.Comp., Hybrids, Manufact.Technol.Vol.20 No.2. 266-273 (1997)
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Q.Yu：“热循环载荷下微电子焊点的疲劳强度预测”IEEE Trans.Comp.，Hybrids，Manufact.Technol.Vol.20 No.2。
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