Scalable, Modular Three-Dimensional Silicon Microelectrode Assembly via Electroless Plating.
Scalable, Modular Three-Dimensional Silicon Microelectrode Assembly via Electroless Plating.
复制标题
通过化学镀的可扩展、模块化三维硅微电极组件。
DOI：
10.3390/mi9090436
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
3.4
通讯作者：
Boyden,EdwardS
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Scholvin,Jörg;Zorzos,Anthony;Kinney,Justin;Bernstein,Jacob;Moore-Kochlacs,Caroline;Kopell,Nancy;Fonstad,Clifton;Boyden,EdwardS
