随机激励下一类包装振动系统的随

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DOI:
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发表时间:
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期刊:
包装工程,26(5):18-20,2005
影响因子:
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通讯作者:
何世民
何世民
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
甘春标;何世民

文献摘要

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