Solution Conductivity as a Key Factor for Thin Silica Coating on Colloidal Silver
Solution Conductivity as a Key Factor for Thin Silica Coating on Colloidal Silver
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溶液电导率是胶体银上薄二氧化硅涂层的关键因素
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tsutomu Hirakawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ken-ichi Nomura;Shinji Fujii;Yoshimichi Ohki;Koichi Awazu;Makoto Fujimaki;Nobuko Fukuda;Tsutomu Hirakawa
