Automatic optic waveguide chip packaging system based on center-integration algorithm
Automatic optic waveguide chip packaging system based on center-integration algorithm
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基于中心积分算法的光波导芯片自动封装系统
DOI：
10.1016/j.optcom.2007.11.017
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发表时间：
2008-03
影响因子：
2.4
通讯作者：
Iso, Mamoru
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhou, Jian-zhong;Sui, Guo-rong;Chen, Bao-xue;Fu, Chang-song;Iso, Mamoru
为了实现波导芯片的高效自动封装，降低封装成本，设计并制作了一种基于中心积分算法的集成光波导芯片封装系统，实现了11维位置调整，减少了操作次数。通过采样数据得到积分中心位置。该系统可以避免局部最优，减少包装时间，减少包装损耗。单芯光纤与通道波导和单芯光纤系统的自动对准在不到2分钟内完成。采用1×8分路耦合器和8芯光纤阵列的单芯光纤阵列封装实验在5min内完成，插入损耗小于10.5dB，均质化小于0.4dB。经验证，该系统具有良好的效率和实用性。
In order to realize efficient automatic packaging of the waveguide chip and reduce its cost, an integrated optic waveguide chip packaging system based on center-integration algorithms is designed and fabricated, which realizes 11-dimension position adjustment and fewer operation times. The integration center position is obtained through the sampling data. The system can avoid local optimum and reduce packaging time as well as packaging loss. The automated alignment of a single-core fiber with channel waveguide and single-core fiber system is completed in less than 2min. The packaging experiment of a single-core fiber array with 1×8 splitter coupler and 8-core fiber array is completed in less than 5min with an insert-loss of less than 10.5dB and homogenization of less than 0.4dB. The system is validated with good efficiency and practicability.
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DOI：
10.1007/b98730_3
发表时间：
2009
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
R. Hunsperger
通讯作者：
R. Hunsperger
影响因子：
2.6
作者：
M. Kihara;S. Nagasawa;M. Takaya;T. Tanifuji
通讯作者：
M. Kihara;S. Nagasawa;M. Takaya;T. Tanifuji
影响因子：
2.6
作者：
C. R. Doerr;C. H. Joyner;L. Stulz;R. Monnard
通讯作者：
C. R. Doerr;C. H. Joyner;L. Stulz;R. Monnard
DOI：
10.1007/978-3-642-97074-0_2
发表时间：
1988
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
H. Kogelnik
通讯作者：
H. Kogelnik
影响因子：
2.6
作者：
Z.J. Sun;K. McGreer;J. Broughton
通讯作者：
Z.J. Sun;K. McGreer;J. Broughton