超微細粒銅の高応力下と低応力下のき裂進展経路
超微細粒銅の高応力下と低応力下のき裂進展経路
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超细晶铜高应力和低应力下裂纹扩展路径
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
森田翔人，後藤真宏，山本隆栄，北村純一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masahiro Goto;Norihiro Teshima;Seung-zeon Han;Jee-hyuk Ahn;T. Yakushiji;森田翔人，後藤真宏，山本隆栄，北村純一
